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聚焦國家大基金投資的半導體產業鏈 尋找2020新機遇

發布時間:2020-01-24 04:21:42 已有: 人閱讀

  2019年二級市場最火的無疑是科技股,而科技股中最火的無疑是5G和半導體,5G產業鏈大家了解的比較多,對于投資的順序和邏輯也能較好的把握住。

  但對于半導體行業而言,大多數投資者都是空白的,而半導體作為中國科技崛起非常重要的一環也值得大家關注。

  此前美國還像荷蘭施壓,延期交付半導體相關產品給中國,面對外部封鎖,實現國產替代刻不容緩。1月6號,商務部印發文件,將集成電路設計納入國家科技計劃支持范圍,國家產業大基金也明確會投向半導體材料和設備企業,半導體行業再次迎來利好。

  根據美國半導體工業協會統計,自 2017 年9月開始,全球半導體銷售額增速逐漸放緩,2019年進入同比負增長,但下半年以來呈現觸底回升態勢。2019年9月全球半導體銷售額達 355.7 億美元,環比增長4%。

  市場規模的容量仍然在擴大。2013-2018年,全球半導體市場規模從3056億美元提升至 4688億美元,年均復合增長率達到 8.93%。只不過2019年全球半導體市場規模約 4120億美元,有所下滑 12%, 2020 年有望重回增長軌道。

  從國內情況來看,2019年以來,中國半導體銷量增速有所放緩,但依然領先于全球平均增速,主要原因是在中美貿易摩擦的背景下,半導體行業國產替代進程進一步提速。2019年前三季度,半導體行業的營收和凈利潤增速分別為9.72%和7.79%,毛利率和凈利率分別達23.89%和6.71%。

  半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料,如今大部分的電子產品,如計算機、移動電話當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯,常見的半導體材料有硅、砷化鎵等。

  完整的半導體產業鏈大致分為三塊:EDA/IP/設計服務、芯片設計、晶圓制造/封裝測試。其中EDA/IP和設計服務部分是整個產業的技術源頭;芯片設計是產業鏈中體量最大的一環,無論企業數量還是銷售產值都占據最大部分;晶圓制造和封測部分屬于典型的資本密集型產業,當然先進的晶圓工藝和制造設備也需要投入尖端技術的研發。

  EDA/IP和設計服務是產業鏈中技術要求非常的一環,也是中國半導體產業結構中最為薄弱的環節。新思、Cadence和Mentor這三大EDA廠商主導著全球IC設計工具,中國市場幾乎被這三家霸占。10年前中國的本土幾乎沒有一家EDA企業,即便到現在也只有10多家EDA企業。

  全球IP規模約36億美元,其中Arm一家就占據了一半,但IP是復雜SoC設計的重要組成部分,可以說是整個產業鏈中最有價值的環節。

  中國在這一環節也是十分薄弱,國家和地方政府在未來肯定會給予本土EDA和IP開發企業一些支持,包括國家大基金也會重點投資。因為這基本都是軟件方面的研發,主要是專業人員的智力投入,由此產生的技術創新對產業鏈后端的設計和制造都會產生10倍甚至100倍的增量效應。

  過去10年,中國半導體產業鏈的結構發生了非常大的變化,芯片設計的規模和比重大幅提高。2010年中國芯片設計業的銷售收入僅550億元,到2018年增長到2577億元,在整個半導體產業的占比已經提升到38.6%。2019年全年芯片設計銷售收入突破了3000億元大關,約為440億美元,預計在全球集成電路產品銷售中的占比將第一次超過10%。

  中國的芯片設計公司數量從2010年的582家增長到2019年的1780家。在國家政策、市場需求和中美貿易摩擦等多種因素影響下,芯片設計企業的增長對整個半導體行業的健康發展是有益的。

  但我們也要認識到,芯片設計是一個資本和智力高度密集型的全球化競爭行業,兼并整合是必然趨勢。根據美國和全球芯片行業的歷史發展,業內人士指出,接下來的10年中國芯片設計行業很可能出現頻繁的收購和兼并。理想化的情況是10年后中國的芯片設計公司數量將減至500家左右,其中具有大中型規模的僅100家左右。

  根據最新統計顯示,截止2019年底中國12英寸晶圓制造廠裝機產能約90萬片,較2018年增長50%;8英寸晶圓制造廠裝機產能約100萬片,較2018年增長10%;6英寸晶圓制造廠裝機產能約230萬片,較2018年增長15%,整體擴張有序。

  雖然現在建造一座晶圓廠就像建造一艘航母一樣造價高昂,但建廠還不是最難的。按照臺積電(南京)公司總經理羅鎮球的說法,更為艱巨的考驗在于龐大資金投入后的工廠運營和客戶服務。

  檢驗一座晶圓廠是否投資合理、運營穩健,從投資開始算起3年后的財務數字可見端倪。業內人士還指出在全球傳統工藝和特殊工藝的產能吃緊的背景下,國產替代成為了最大的驅動力。

  從兩家最大的晶圓代工廠商中芯國際和華虹宏力的第三季度財報也可以看出,受惠于“國產替代”,兩家公司的營收較上一季度都有增長。

  來自中國區的客戶需求強勁,占中芯國際總營收的60.5%。專注于特色工藝的華虹半導體在MCU、超級結、IGBT、通用MOSFET、電源管理芯片和模擬產品方面都有強勁需求,來自中國區客戶的營收占幅達62.2%。但這兩家公司都在港股上市,對于一部分投資者而言很難進行投資。

  目前,我國半導體設備市場仍非常依賴進口,但從產業布局角度來看,國內廠商布局極為完善,幾乎覆蓋半導體生產制造過程中每個環節所需的所有主要設備。

  拉晶、光刻、沉積、刻蝕、清洗、檢測、封裝等各個環節均有多家國內廠商布局覆蓋,半導體封裝測試、IC設計等產業已經站穩腳跟,進入份額提升期。半導體制造、設備、材料等方面,我國相關技術不斷突破,有望在區域聚集屬性下,重演產業遷移之路。投資方向上緊緊抓住國產替代這一條主線布局,密切關注有新技術突破的公司。

  通富微電(002156):是國內唯一一家可以實施高端的封裝以及測試技術的MCM,MEMS定量生產和封裝測試制造商,同時為國內外的半導體芯片公司提供IC的封裝以及測試服務。

  華微電子(600360):功率半導體器件中的龍頭企業,股票自然也是龍頭股票。從事功率半導體器件的設計以及開發,芯片的加工和封裝等業務。

  上海新陽(300236):從事半導體行業中所需要的電子化學品的研發以及生產、銷售,同時也開發特種設備。主要有半導體整流器件的芯片,IC封裝的測試,整流橋,功率二極管。

  長電科技(600584):長電科技600584股吧)歷經四十余年發展,公司已成為全球知名的集成電路封裝測試企業。長電科技面向全球提供封裝設計、產品開發及認證。長電科技致力于可持續發展戰略,崇尚員工、企業、客戶、股東和社會和諧發展,合作共贏之理念,先后被評定為國家重點高新技術企業等,是目前國產芯片封測龍頭。

  國科微(300672):目前在成都、上海、深圳、北京、常州、日本、美國等地設有分子公司及研發中心,是國家規劃布局內的重點集成電路設計企業和首家獲得國家集成電路產業投資基金注資的集成電路設計企業,國家知識產權優勢企業,也是中南地區規模最大的集成電路設計企業之一。

  兆易創新(603986):國內存儲芯片產業龍頭,中國領先的閃存芯片設計企業,閃存產能全球前五。

 。ù宋某鲇趥鬟f更多信息之目的,文章內容僅供參考,不構成投資建議。投資者據此操作,風險自擔。)

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